复合带材主要是以铜、铜合金带为基体，通过特殊工艺在基体上嵌入或包覆一层或多层贵金属（金、银、钯、铂等）及其合金，从而获得特殊功能的新型材料。
复合带材采用复合结构，在关键接触区域配置贵金属，大幅减少贵金属材料用量。一体成型省去二次焊接工序，降低加工报废损耗，在保障电气性能不变的前提下，有效控制综合生产成本。
Ag/Cu、FAg/Cu、AgNi/Cu、AgCdO/Cu、AgSnO₂/Cu、Ag/Cu/Ag等。
产品尺寸及其公差(单位为毫米)
| 带材厚度 | 厚度公差 | 复层厚度公差 | 宽度散差 |
| 0.15～0.30 | ±0.015 | ±0.010 | 0 -0.1 |
| 0.30～0.60 | ±0.020 | ±0.015 | |
| 0.60～0.90 | ±0.030 | ±0.020 | |
| 0.90～1.20 | ±0.035 | ±0.030 | |
| 1.20～1.50 | ±0.040 | ±0.030 | |
| 1.50～2.00 | ±0.045 | ±0.030 | |
| 2.00～3.50 | ±0.050 | ±0.035 |
