外形呈片状，可通过焊接工艺与铜件组合成焊接元件，可根据客户需求做复层加工。
平面、弧面及球面片状电触头外形尺寸的极限偏差(单位为毫米)
| 长度、宽度、外径等外形尺寸 | 厚度(T) | |||||
| 公称尺寸 | 允差 | 公称尺寸 | 允差 | |||
| 轧制、挤压 合金电触头 | 内氧化 合金电触头 | |||||
| ≤3 | +0.04 | 0.4～1.0 | -0.06 | -0.10 | ||
| -0.10 | ||||||
| 3～6 | +0.06 | 1.0～1.5 | -0.10 | -0.12 | ||
| -0.12 | ||||||
| 6～10 | +0.08 | 1.5～2.0 | -0.12 | -0.15 | ||
| -0.15 | ||||||
| 10～18 | +0.10 | 2.0～3.0 | -0.15 | -0.20 | ||
| -0.17 | ||||||
| 18～30 | +0.12 | ＞3.0 | -0.20 | -0.25 | ||
| -0.21 | ||||||
| 30～50 | +0.14 | |||||
| -0.25 | ||||||
| 50～80 | +0.16 | |||||
| -0.30 | ||||||
注：平面、弧面及球面片状电触头厚度的极限偏差：当厚度大于1mm时，为IT14(见GB/T1800.1一2009)，也可按表1的规定；当厚度小于或等于1mm。
银镍
| 名称 标识 | 性能特点 | 主要应用领域 |
| AgNi | 环保型采用先进的烧结、挤压技术，镶颗粒呈纤维状均匀分布，材料具有导电率高、接触电阻低而稳定的特点，中小电流下具有良好的抗熔焊性及耐电磨损性，直流条件下材料转移较少。银含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升。 | 接触器 |
| 名称 标识 | 制造工艺 | 银含量 (Wt.%) | 密度 (g/cm³) | 电阻率 (μΩ.cm) | 维氏硬度 (HV) |
| AgNi(10) | 粉末冶金 | 89～91 | 10.22～10.42 | 1.75～1.99 | 75～120 |
| AgNi(15) | 83～85 | 10.22～10.42 | 1.95～2.15 | 90～140 | |
| AgNi(20) | 78～80 | 10.15～10.35 | 2.05～2.25 | 100～130 |
 |  | |
| AgNi(10) 横向 | AgNi(10) 纵向 |
银氧化镉
| 名称 标识 | 性能特点 | 主要应用领域 |
| AgCdO | 采用先进的烧结、挤压工艺，氧化镉盾点弥散分布于银基体中，在电弧作用下，氧化镉剧烈分解蒸发使触头表面冷却，起到降低电弧能量和熄弧的作用，从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电弧烧损性及较低的接触电阻。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料塑性。 | 接触器 |
| 名称 标识 | 制造工艺 | 银含量 (Wt.%) | 密度 (g/cm³) | 电阻率 (μΩ.cm) | 维氏硬度 (HV) |
| AgCdO(10) | 前氧化工艺 | 89～91 | 10.10～10.30 | 1.90～2.10 | 80～135 |
| AgCdO(12) | 87～89 | 10.05～10.25 | 2.00～2.20 | 60～135 | |
| AgCdO(15) | 84～86 | 9.95～10.15 | 2.07～2.27 | 60～135 | |
| AgCdO(17) | 82～84 | 9.92～10.12 | 2.08～2.28 | 60～135 | |
| AgCdO(12) | 后氧化工艺 | 89～91 | 10.05～10.20 | 2.63～2.98 | 71～99 |
| AgCdO(15) | 84～86 | 9.92～10.08 | 2.82～3.36 | 75～112 | |
| AgCdO(17) | 82～84 | 9.90～10.07 | 2.96～3.50 | 81～120 |
 |  | |
| 后氧化工艺AgCdO(15) | 后氧化工艺AgCdO(15) |
银氧化锡
| 名称 标识 | 性能特点 | 主要应用领域 |
| AgSnO₂ | 银氧化锡材料电性能与银氧化镉材料相当，并具有更优良的抗熔焊性、耐电弧烧蚀性抗磨损性，且无毒无害，是环境友好型材料。 | 接触器 |
| 名称 标识 | 制造工艺 | 银含量 (Wt.%) | 密度 (g/cm³) | 电阻率 (μΩ.cm) | 维氏硬度 (HV) |
| AgSnO₂(10) | 粉末冶金 | 89～91 | 9.75～9.95 | 2.05～2.25 | 65～120 |
| AgSnO₂(12) | 86.5～88.5 | 9.65～9.85 | 2.15～2.35 | 60～125 | |
| AgSnO₂(12) | 雾化法 | 87～89 | 9.80～10.00 | 2.00～2.30 | 75～115 |
 |  | |
| AgSnO₂(12) 200X 横向 | AgSnO₂(12) 200X 纵向 |
银氧化锡氧化铟
| 名称 标识 | 性能特点 | 主要应用领域 |
| AgSnO₂ln₂O₃ | 银氧化锡氧化铟具有很好的耐烧损性和抗熔焊性，通过加入一些添加物并采用国外粉末冶金技术(真空烧结和挤压)和内氧化技术来制造AgSnO₂材料，使之保持接触电阻低和温升稳定，通直流电时材料转移少，无毒环保。 | 接触器 |
| 名称 标识 | 制造工艺 | 银含量 (Wt.%) | 密度 (g/cm³) | 电阻率 (μΩ.cm) | 维氏硬度 (HV) |
| AgSnO₂In₂O₃(10) | 前氧化工艺 | 89～91 | 9.90～10.10 | 2.05～2.25 | 95～115 |
| AgSnO₂In₂O₃(12) | 87～89 | 9.70～9.95 | 2.20～2.50 | 90～120 | |
| AgSnO₂In₂O₃(14.5) | 84～87 | 9.65～9.85 | 2.20～2.65 | 95～125 | |
| AgSnO₂In₂O₃(12) | 后氧化工艺 | 87～89 | 9.79～9.97 | 3.03～3.84 | 102～151 |
| AgSnO₂In₂O₃(14) | 84～87 | ≥9.50 | ≤3.50 | ≥80 |
 |  | |
| 后氧化工艺AgSnO₂In₂O₃(12) | 后氧化工艺AgSnO₂In₂O₃(12) |
银氧化铜
| 名称 标识 | 性能特点 | 主要应用领域 |
| AgCuO | 环保型材料，具有优良、稳定的抗熔焊性及良好的抗电弧侵蚀能力；还具有硬度高，导电、导热性能好等特点，在直流条件下有更低的材料转移是一款理想的电触头材料。 | 接触器 |
| 名称 标识 | 制造工艺 | 银含量 (Wt.%) | 密度 (g/cm³) | 电阻率 (μΩ.cm) | 维氏硬度 (HV) |
| AgCuO(10) | 雾化法 | 89～91 | 10.20～10.40 | 1.80～2.00 | 95～125 |
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| AgCuO(10) 200X 横向 | AgCuO(10) 200X 纵向 |
